瑞和网配资官网 新一轮涨价周期开启：覆铜板（CCL）产业及个股梳理
（转自：伏白的交易笔记）
一. 涨价逻辑
近日，覆铜板全球龙头建滔积层板发布涨价函，行业进入新一轮涨价周期；此轮涨价主要由上游材料涨价驱动：
（1）玻纤布：全球产能紧张，中国巨石等供应商上调报价。
（2）树脂：原材料双酚A价格逼近历史高值。
（3）铜箔：铜价维持高位，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能。
二. 覆铜板概览
覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂，单/双面覆盖铜箔，经热压固化制成的板状材料，是制造印制电路板（PCB）的核心基材。
2.1 作用
（1）电路载体：提供铜箔附着基底，支撑电子元器件焊接与电路导通。
（2）绝缘与支撑：树脂隔离电路，防止短路；增强材料提供机械强度。
2.2 分类
（1）刚性覆铜板：市场主流，包括玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板、纸基板等。
（2）挠性覆铜板：聚酰亚胺薄膜型（PI）、聚酯薄膜型（PET），用于柔性PCB（FPC）。
三. 覆铜板构成
3.1 铜箔（导电层）
铜箔一面粗糙一面光亮，光亮面用于印制电路，粗糙面与其他基材结合，分为两大类：
（1）电解铜箔：主流类型，用于刚性PCB。
（2）压延铜箔：延展性好，用于柔性PCB（FPC）。
3.2 增强材料（骨架）
增强材料包括玻纤布、纸基、陶瓷基、复合基材等种类。
电子级玻纤布具有高抗拉强度、高电绝缘性、高平整度、低介电损耗等特点，为主流材料。
3.3 树脂（粘结剂）
树脂用于粘合增强材料，不同种类树脂对应不同类型PCB：环氧树脂（FR-4基板）、聚酰亚胺（柔性板）、PTFE（高频板）等。
3.4 制备及应用
（1）工艺流程：基材预处理→涂胶→覆铜箔→热压固化→切割检测。
（2）应用：下游包括通信设备（高频板）、计算机（多层板）、消费电子（柔性板）、汽车电子、工业与医疗等。
四. 覆铜板产能格局
覆铜板行业集中度高于下游PCB，头部厂商有较强议价能力，可顺利传导价格变动至下游。
全球头部厂商：建滔积层板（港）、南亚塑料（台）、松下电工（日）、罗杰斯（美）、斗山电子（韩）、三菱瓦斯化学（日）。
国内头部厂商：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宏昌电子、超声电子。
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